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Moldex3D 粘弾性流動解析への挑戦！
最新情報
- 2019/05/10
- プラスチック成形加工学会：「青木固」技術賞の受賞のお知らせ
製品概要
完全3Dシミュレーション可視化技術により、トライ＆エラーを削減するテクノロジーを提供します。
Moldex3Dは製品設計技術者から成形技術者まで幅広く活用できる完全3次元樹脂流動解析ソフトです。
Moldex3Dを利用したプラスチック成形過程の可視化は、トライ＆エラーにかかる金型製作コストを抑え、あらゆる工程で起こりうるトラブルを未然に把握、防止することが期待できます。計算手法に有限体積法を用いており、他の樹脂流動解析で幅広く使用されている有限要素法と比較して、短い時間で大容量の計算が可能です。
また、メッシュ技術として境界層メッシュ（BLM：Boundary Layer Mesh）を使用することができ、複雑な三次元形状でも高品質なメッシュを容易に作成することができます。BLMは製品表層近辺で温度変化の大きい樹脂流動工程の表現に非常に適しており、高精度な解析の実現を可能としております。
Moldex3Dを効果的に活用頂くことにより、お客様の工程の全体最適化を支援し、製品品質の向上、生産サイクル時間および開発期間の短縮を図ることができます。
製品特長
有限体積法による大規模・高速解析 高精度3次元解析
従来の有限要素法（FEM）では、計算時間は要素数に対して幾何級数的に増加しますが、有限体積法（FVM）では線形的に増加するため、要素数が多いほど圧倒的に優位となり ます。64bit版の場合、3,000万要素以上のモデルも解析可能です。
高精度3次元解析
非ニュートン流体に基づくNavier-Stokes方程式を忠実に解き、慣性や重力の影響も考慮できるので、ランナーバランス，ジェッティング等の複雑な現象にも対応可能です。非定常冷却解析やベント解析も標準で対応しています。
ハイパフォーマンス計算機能
マルチコア、マルチCPU、マルチPCクラスタを効率よく活用することで、最先端の計算速度を実現します。
機能紹介
標準解析機能
全パッケージに対応した解析機能です。
流動解析
保圧解析
冷却解析
そり解析
マルチコンポーネント成形
設計支援＆最適化ツール
SYNC
ゲート位置アドバイザー
クイックフロー
冷却回路デザイナー
実験計画法
加熱＆冷却の管理
ホットランナー解析
3次元冷却管CFD
冷却回路デザイナー
繊維強化プラスチック
繊維配向
応力解析
FEA/マイクロメカニクスインターフェース
Moldex3D Digimat-RP
プラスチック光学部品
光学解析
粘弾性解析(VE)
高度なメッシュ
BLM
ハイブリッド
ファイルサイズ：51Mbyte
ダウンロードした後に解凍するソフトウェアが必要です。
動作環境
| 対応OS | Microsoft Windows 10, 8, 7, Server 2012, 2008, HPC Server 2008 |
|---|---|
| CPU | Intel® Xeon® E5 プロセッサ |
| メモリー容量 | 32GB以上のRAM, 2TB以上の空き領域 |
| マルチプロセッサー | SMP構成、クラスター構成 及び両者混合構成に対応 |
| 入力CADデータ | IGES，STL，STEP，Rhinoceros |
| 入力メッシュデータ | ANSYS，HyperMesh，Creo(旧Pro/E)，FEMAP，IDEAS |
| 他社CAEへの出力 | Abaqus, ANSYS, MSC.Nastran, NE Nastran, NX Nastran, LS-DYNA, Marc, OptiStruct |
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- LS-DYNAと統合し、ソリッド変形ステージから流体充填ステージまで、より高精度な圧縮成形プロセスを実現
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- ２つのメルトフロント進行を可視化し、潜在的なウェルドラインを予測し、ゲート設計を最適化
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- セルの核生成とセル成長を考慮し、セルサイズとセル密度分布を可視化
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- 温度勾配が急な製品表層部分の温度分布を考慮した解析が可能
- 最大11層までレイヤーメッシュの設定が可能
- 肉厚方向のメッシュ解像度を上げ解析精度を向上
- BLMを作成したことない人でも簡単なBLM作成
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- カスタマイズのためにメッシュを手動で作成
- メッシュ解像度の向上
- 均一/バイアスメッシュパターンおよび厚み方向のエレメントレイヤーをコントロール
- テトラ、ピラミッド、プリズム、六面体のエレメントをサポート
- 複雑な形状にも柔軟、繊細、正確に対応
- 粘弾性、光学特性など複雑な計算を必要とする解析に対して有効