試作・金型設計の修正を減らし、
高品質なプラスチック射出成形品を
より早く生産する樹脂流動解析ソフト

- 製品品質の向上や生産サイクルの短縮が可能
- ヒート&クールやエアベント解析もサポート
- 初心者でも使えるユーザーインターフェース
- 世界初代理店の経験を生かした充実サポート
- 自社内で解析のための多様な樹脂測定技術を保有
Moldex3D | オンデマンドWebセミナー配信中!
オンデマンドWebセミナー配信中!
樹脂流動解析ソフト『Moldex3D』のご紹介やプラスチック成形に関するセミナーを公開しております。ぜひご利用ください。
▼セミナー掲載一部▼
・完全3次元樹脂流動解析 Moldex3Dのご紹介
・~初心者向け~射出成形とCAEの紹介
・金型温度解析活用セミナー
・複合材の流動特性とCAE

Moldex3D | 樹脂流動解析【製品特長】
有限体積法による大規模・高速解析
有限体積法を採用することで、複雑なモデルでも高速で計算することができます。64bit版の場合、3,000万要素以上のモデルも解析可能です。
慣性や重力の影響も考慮した高精度3次元解析
ランナーバランス、ジェッティング等の複雑な現象にも対応可能です。非定常冷却解析やベント解析も標準で対応しています。
自動3次元メッシュエンジン
CADモデル(STL,Stepなど)にゲート、ランナー、冷却回路を簡単に設定して、メッシュを自動で生成することができます。また、解析精度に応じてメッシュの細かさを5段階に決定できます。
ハイパフォーマンス計算機能
マルチコアとマルチCPUの強みを活用するMoldex3D独自の並列計算により、高速シミュレーションを実現します。デスクトップPCでのローカル計算や計算クラスタでのリモート計算が可能です。
射出成形機に近いユーザーインターフェース
実際の成形機のコントロールパネルと同じユーザーインターフェースにより、リアルに成形プロセスを設定できま

Moldex3D | 樹脂流動解析【機能紹介】

Moldex3Dには、様々な解析機能のほか、高度な射出成形ソリューションがあります。
詳細は機能一覧ページまたはカタログをご覧ください。
Moldex3D | 樹脂流動解析【導入事例】
【プレス&プラスチック金型、部品加工メーカー】3DCAD/CAMと流動解析ソフトで金型設計、部品加工能力を強化し、社内外のニーズへ対応【株式会社シマファインプレス様】
3D CAD/CAMを導入し工数を削減したプレス&プラスチック金型、部品加工メーカー、シマファインプ...
【フッ素製品メーカー】Moldex3Dをフル活用し、樹脂流動解析の精度を実用レベルにまで大幅改善。フッ素樹脂の射出成形の可視化により、価値ある顧客サポートが提供可能に。【ダイキン工業株式会社 化学事業部】
本記事では、 フッ素化学製品の製造・販売を行うダイキン工業株式会社 化学事業部 様のMoldex3D...
ディプトロニクス株式会社は電子部品の不安定な流動、ウェルドライン、エアートラップの問題を一挙に解決
顧客情報 ディプトロニクス株式会社は1985年、台湾に設立され、スイッチ専業メーカーとして、ディップ...
STマイクロエレクトロニクスはMoldex3Dを使用してICパッケージングプロセスの最適化を実現
顧客情報 STマイクロエレクトロニクスは、46,000人の従業員を擁し、100,000件の顧客と数千...
株式会社アシックス様 | Moldex3Dで解析精度の向上!実際の成形品と一致【スポーツ用品メーカー】
顧客情報 株式会社アシックスは、兵庫県神戸市中央区に本社を置く、大手総合スポーツ用品メーカーである。...
サンケン電気株式会社様【半導体デバイスメーカー】パワー半導体の開発期間短縮に貢献、樹脂封止工程の設計精度を大幅向上
パワー半導体の開発期間短縮に貢献、樹脂封止工程の設計精度を大幅向上 1946年創立のサンケン電気(本...
量産の垂直立ち上げに貢献 -小型・薄型化の進むコネクタで高精度のシミュレーション 【樹脂流動解析ソフトウエア「Moldex3D」ユーザー事例】 第一電子工業株式会社
セイロジャパンが提供している樹脂流動解析ソフト「Moldex3D」(台湾CoreTech Syste...
材料物性測定サービス【レオロジーセンター】

プラスチックCAEにおいて、粘度などの材料特性は解析精度に大きく影響します。
セイロジャパンでは、材料特性の評価と各種モデル式のパラメータ算出をサポートするために材料物性測定サービスを提供しています。
プラスチック成形加工学会発表

セイロジャパンでは、Moldex3Dの販売、サポートだけではなく、プラスチック成形加工学会への発表を行っています。
2019年にはMoldex3D開発元であるCoreTech System社と秋元英郎 技術士、および弊社との共同開発につきまして、「青木固」技術賞を受賞しました。
ファイルサイズ:51Mbyte
ダウンロードした後に解凍するソフトウェアが必要です。
Moldex3D | よくある質問

対応OS | Microsoft Windows 11, Microsoft Windows 10, Server 2019 |
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CPU | AMD EPYC™ Milan/Milan-X シリーズ, Intel® XEON® Gold/Platinum/Bronze シリーズ |
メモリー容量 | 128GB以上のRAM, 4TB以上の空き領域 |
マルチプロセッサー | SMP構成、クラスター構成 及び両者混合構成に対応 |
入力CADデータ | IGES,STL,STEP,Rhinoceros |
入力メッシュデータ | ANSYS,HyperMesh,Creo(旧Pro/E),FEMAP,IDEAS |
他社CAEへの出力 | Abaqus, ANSYS, MSC.Nastran, NE Nastran, NX Nastran, LS-DYNA, Marc, OptiStruct |