【導入事例】Moldex3D
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ディプトロニクス株式会社は電子部品の不安定な流動、ウェルドライン、エアートラップの問題を一挙に解決
STマイクロエレクトロニクスはMoldex3Dを使用してICパッケージングプロセスの最適化を実現
東陽実業による車用フォグランプの外観不良対策事例
ペガトロンはタブレットのバックパネルのそり変形を92%改善
ブダペスト工科経済大学はMoldex3Dにより金型冷却時間を18%短縮
株式会社アシックス様 | Moldex3Dで解析精度の向上！実際の成形品と一致【スポーツ用品メーカー】
三ツ星ベルト株式会社様【射出成形部品製造】開発から量産まで幅広く展開
第一電子工業株式会社様【コネクタ設計・製造】大幅に設計コストを削減
サンケン電気株式会社様【半導体デバイスメーカー】パワー半導体の開発期間短縮に貢献、樹脂封止工程の設計精度を大幅向上
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