【締め切りました】1/26(木)「Moldex3Dによる先進のICパッケージシミュレーション」Webセミナーのご案内
昨今のAI、DX化の流れの中で、LSI半導体の重要性はこれまで以上に増しており封止材を用いた成形工程における問題点を事前に予測、解決するためのシミュレーションの必要性が高まっています。
本セミナーでは樹脂流動解析Moldex3Dによるトランスファー成形、アンダーフィル、圧縮成形等のICパッケージのシミュレーションの最新技術を御紹介します。
皆様のご参加をお待ちしております。
※今回はオンラインでのセミナーとなります。勤務先もしくはご自宅にてご参加ください。
※セミナーではビデオ会議ツール「Zoom」を使用いたします。必ず最新版にアップデートされたものをお使い下さい。
※恐れ入りますが、セミナーの録画・録音等はご遠慮いただきますようお願いいたします。
| セミナー名 | Moldex3Dによる先進のICパッケージシミュレーション |
|---|---|
| 開催日 | 2023年1月26日(木) |
| 時間 | 11:00～11:30 |
| 開催場所 | オンライン |
| 参加対象 | IC パッケージのシミュレーションにご関心のある方 |
| 費用 | 無料 |
| 内容 | ●トランスファー成形解析 ●アンダーフィル成形解析 ●圧縮成形解析 ※内容は状況により変更する場合がございます。 |
| 参加申込方法 | 申し込みフォームに必要事項を記入し、送信してください。 ※締め切り：1月25日(水) |
| 定員 | 100名 |
| お問合せ | セイロジャパン 関東営業所 〒344-0065 埼玉県春日部市谷原3-1-8 TEL：048-733-7011 FAX：048-733-3268 担当：今嶋 |
