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次世代⾦型技術Webinar Weekでセミナーを開催いたします│製造業向けCAD/CAM/CAEシステムのセイロジャパン

⾦型分野の新技術・新製品が集う3⽇間 | 次世代⾦型技術 Webinar Week2025に伴うMoldex3Dセミナーのご案内

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⾦型分野の新技術・新製品が集う3⽇間 | 次世代⾦型技術 Webinar Week2025に伴うMoldex3Dセミナーのご案内

 日本の製造業を支える「金型技術」の最新動向をご紹介。樹脂加工や金型設計における課題を解決するための新技術や、
医療機器・精密成型などの実践的な応用事例を通じて、次世代金型技術の可能性を探ります。
弊社からは完全3D樹脂流動解析CAEソフトである「Moldex3D」の表面微細構造への充填挙動の検証をご紹介します。 

イベント名 「次世代⾦型技術 Webinar Week」
開催日 2025年2月26日(水)〜2月28日(金)
開催場所 オンライン
定員 こちらのページの[視聴定員]をご確認ください。
費用 無料
スケジュール
  • 樹脂流動解析Moldex3Dを用いた表面微細構造への充填挙動の検証
    日時:2月27日(木) 13:30 ~ 13:55(質疑応答含む)
参加申込方法
主催 株式会社松井製作所(Andon Webinar Week事業部)
お問合せ セイロジャパン 関東営業所
〒344-0065 埼玉県春日部市谷原3-1-8
TEL:048-733-7011 FAX:048-733-3268
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