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Moldex3Dユーザー会2018│製造向けCAD/CAM/CAEシステムのセイロジャパン

Moldex3Dユーザー会

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Moldex3Dユーザー会

2018年 7月 13日(金)に「Moldex3Dユーザー会2018」を開催しました。
      10:00〜17:30 第1部 ユーザー会
      18:00〜19:30 第2部 懇親会
開催場所 :タワーホール船堀
     江戸川区船堀4-1-1


◆第1部 ユーザー会

10:05 社長挨拶 株式会社セイロジャパン 社長 大嶋 秀幸
10:15 Moldex3D Ver.16 新機能紹介およびデモ
     株式会社セイロジャパン 今嶋 晋一

13:00 基調講演
山形大学 大学院 有機材料システム研究科 教授 杉本 昌隆 様
講演題目「高分子成形加工のための粘弾性の基礎と応用」

15:00 ユーザー事例発表
      ◎山下電気株式会社様
      ◎日精テクノロジー株式会社様

15:40 レオロジーセンタ技術報告 他 株式会社セイロジャパン

16:30 Moldex3D 今後の開発予定について
CoreTech System 社 社長 Dr. Venny Yang






◆第2部 懇親会

多くのユーザー様にご参加いただき、ありがとうございました。



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