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Moldex3D ユーザー会 2017

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イベント名 Moldex3D ユーザー会 2017 
開催日・時間

2017年 7月 7日(金)

10:00〜17:30  第1部 ユーザー会
18:00〜19:30  第2部 懇親会

開催場所

タワーホール船堀

〒134-0091 江戸川区船堀4-1-1

TEL: 03-5676-2211    FAX:03-5676-2501

主催 株式会社 セイロジャパン
費用 無料
開催内容詳細

会場:

        第1部 ユーザー会 (平安 :へいあん 2F) 

        第2部 懇親会 (福寿 :ふくじゅ 2F)


◆第1部 ユーザー会

9:30    受付開始
10:00  開会
10:05  社長挨拶      株式会社セイロジャパン 社長 大嶋 秀幸
10:20  Moldex3D Ver.15  新機能紹介およびデモ

                   株式会社セイロジャパン 今嶋 晋一
11:50  質疑応答
12:00  昼食(ランチセッションあり)
13:30  基調講演

          「熱可塑性 CFRPに未来はあるか?〜多様な製造技術と数値解析の重要性〜」
                         近畿大学 理工学部 機械工学科 教授 西 和明 様
15:00  質疑応答 及び 休憩
15:30  ユーザー事例発表(予定)

      ◎世紀株式会社様
      ◎セイコーインスツル株式会社様・Seiko Instruments Singapore Pte.Ltd

16:10  成形加工学会発表内容紹介 株式会社セイロジャパン
16:30  Moldex3D 今後の開発予定について
                         CoreTech System 社 アジア太平洋担当上級役員 Allen Peng
17:20  質疑応答
17:30  一部終了・会場移動


◆第2部 懇親会
18:00 開始
19:45  解散
   <※スケジュールは変更になる場合がございます。ご了承ください。>

参加申込方法

申込みフォームに必要事項を記入し、送信してください。
あるいは、以下のFAX申し込み用紙にご記入の上、FAXでお申し込みください。

pdf PDFファックス申込用紙

お問合せ先

セイロジャパン Moldexソリューションセンター (関東営業所内)

埼玉県春日部市谷原3-1-8 マルヤビル3F                                      

TEL: 048-733-7011   FAX: 048-733-3268

注意事項 申し込みフォームの
「一部のみ参加」 / 「一部、二部両方参加」に必ずチェックをお願いいたします。
 
 
西 和明 先生の経歴

1988年 近畿大学大学院工学研究科 機械工学専攻 博士前期課程修了,

大阪府立工業高等専門学校 機械工学科 講師・准教授

1999年 大阪大学大学院 工学研究科 生産科学専攻 博士後期課程修了,博士(工学)

1999年〜2000年 ベルギー王国カトリックルーベン大学 金属・材料工学科 客員教授.

材料と加工の複合化,先進材料の加工学,金属粉末射出成形のマイクロ化,金型プロジェクトなどに従事.  
2010年より近畿大学 理工学部 准教授,

2016年より近畿大学 理工学部 教授,現職に至る.

西 和明 先生の

今後のセミナー予定

CFRPとMIMのセミナー」を下記の日程で行います。

ぜひご参加ください。

◆ 6/20東京  http://www.j-techno.co.jp/seminar/ID59XC24LAP
◆ 6/27東京  http://www.science-t.com/st/cont/id/26830
◆ 7/7東京  Moldex3D ユーザー会
◆ 8/25東京 http://corp.nikkan.co.jp/seminars/view/927
◆ 9/1愛知 あいち産業科学技術総合センター
◆ 9/8大阪  https://www.rdsc.co.jp/seminar/170919
◆ 9/21大阪 高機能プラスチック展2017

 
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