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Moldex3D ユーザー会 2018

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イベント名 Moldex3D ユーザー会 2018 
開催日・時間

2018年 7月 13日(金)

10:00〜17:30  第1部 ユーザー会
18:00〜19:30  第2部 懇親会

開催場所

タワーホール船堀

〒134-0091 江戸川区船堀4-1-1

TEL: 03-5676-2211    FAX:03-5676-2501

主催 株式会社 セイロジャパン
費用 無料
開催内容詳細

会場:

        第1部 ユーザー会 (福寿 :ふくじゅ 2F) 

        第2部 懇親会 (桃源 :とうげん 2F)


◆第1部 ユーザー会

9:30    受付開始
10:00  開会
10:05  社長挨拶      株式会社セイロジャパン 社長 大嶋 秀幸
10:15  Moldex3D Ver.16  新機能紹介およびデモ

                   株式会社セイロジャパン 今嶋 晋一
11:50  質疑応答
12:00  昼食
13:00  基調講演

          山形大学  大学院 有機材料システム研究科  教授 杉本 昌隆 様

          講演題目「高分子成形加工のための粘弾性の基礎と応用」


14:30  質疑応答 及び 休憩
15:00  ユーザー事例発表(予定)

      ◎山下電気株式会社様
      ◎日精テクノロジー株式会社様

15:40  レオロジーセンタ技術報告 他 株式会社セイロジャパン

16:20  休憩
16:30  Moldex3D 今後の開発予定について
                         CoreTech System 社 社長 Dr. Venny Yang
17:20  質疑応答
17:30  一部終了・会場移動


◆第2部 懇親会
18:00 開始
19:45  解散
   <※スケジュールは変更になる場合がございます。ご了承ください。>

参加申込方法

申込みフォームに必要事項を記入し、送信してください。
あるいは、以下のFAX申し込み用紙にご記入の上、FAXでお申し込みください。

pdf PDFファックス申込用紙

お問合せ先

セイロジャパン Moldexソリューションセンター (関東営業所内)

埼玉県春日部市谷原3-1-8 マルヤビル3F                                      

TEL: 048-733-7011   FAX: 048-733-3268

注意事項 申し込みフォームの
「一部のみ参加」 / 「一部、二部両方参加」に必ずチェックをお願いいたします。
 
 
 
申し込みフォームでエラーが出る場合は、直接お電話、あるいはFAXでお申し込みください。
 
                 申込みフォーム
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