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Moldex3D : セイロ・技術セミナー<第1回>

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 プラスチック成形におけるさまざまな問題の解決に、成形シミュレーションソフトMoldex3Dをより高度に活用して頂くために、本年度より新たに「セイロ・技術セミナー」を開講いたします。

 当セミナーは、成形現象を幅広くかつより深く理解して頂くために、それぞれの分野のご専門家の方々のご講演も交えて、テーマ毎にシリーズで開催して参ります。

第1回は、「流動及び粘弾性」を主テーマとし、金沢工業大学の瀬戸先生とティー・エイ・インスツルメント・ジャパン㈱ の高野様のご講演を頂きます。

皆様の多数のご参加をお待ちし申し上げます。


※定員になりましたので、申し込み受付を終了します(2018/5/10)

 

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セミナー名

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セイロ・技術セミナー 第1回~主テーマ「流動及び粘弾性」  【満員御礼】

開催日・時間

平成30年5月31日(木) 10:00~16:45
<受付は9:30より行います.>

開催場所

東京都大田区産業プラザPiO 3F 特別会議室
<京浜急行線「京急蒲田駅」東口から徒歩約3分>

定員

60名

(定員になり次第締め切らせて頂きます)

主催 株式会社 セイロジャパン
費用 無料(昼食は弊社で用意させて頂きます)
参加申込方法

申込みフォームに必要事項を記入し、送信してください。
あるいは、以下のFAX申し込み用紙にご記入の上、FAXでお申し込みください。

pdf PDFファックス申込用紙

お問合せ先

セイロジャパン 関東営業所

埼玉県春日部市谷原3-1-8                                      

TEL: 048-733-7011   FAX: 048-733-3268

担当:野澤

注意事項

 
< スケジュール>
9:45 – 10:00

受付

10:00 – 16:30

10:00~10:10 ご挨拶           

  弊社 Moldexソリューションセンター部長 後藤昌人

10:15~11:45 【基調講演】「射出成形における諸現象の可視化」
  金沢工業大学 工博 瀬戸雅宏 様

12:45~13:15 「成形シミュレーションソフトMoldex3Dの概要紹介」
   弊社 Moldex課 課長 田中久博

13:15~14:00 「流動解析のための基礎式及び粘度モデル」
   弊社 技術顧問 工博 吉井正樹 
                 
14:00~15:00 【招待講演】「粘弾性理論とその測定技術」
   ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン㈱ MBA 高野雅嘉 様

15:30~16:00 「セイロ・レオロジーセンターの紹介と測定事例」
   弊社 Moldex課 主任 中井元徳

16:00~16:30 「Moldex3D解析事例~せん断発熱解析,他」
    弊社 Moldex課 シニアエンジニア 井上尊勝
    弊社 Moldex課 係長 今嶋晋一

(予定は一部変更になる場合があります)

16:30 – 16:45

質疑応答

16:45

終了

 
 
 
 
 
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