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オートモーティブワールド2018 クルマの軽量化技術展

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セイロジャパンは「オートモーティブワールド2018---第8回 クルマの軽量化技術展」 に出展いたします。
最先端完全3D樹脂流動解析 [Moldex3D],  押出成形解析ソフトウェア[HASL] 、湯流れ・凝固シミュレーションソフトウェア [NovaFlow&Solid] をぜひご覧ください。
小間番号:E74-91

 
イベント名 「オートモーティブワールド2018」 第8回 クルマの軽量化技術展
開催期間 2017年1月17日[水]〜19日[金]  10:00〜18:00   (最終日は17:00終了)
開催場所 東京ビッグサイト
主催 リード エグジビション ジャパン株式会社
費用

無料招待券をご希望の方は事前に㈱セイロジャパン関東営業所にご連絡ください。

下の申し込みフォームよりお申し込みください。(ただしセイロジャパンが郵送する招待券には限りがあります。)

「オートモーティブワールド2018」 サイトからも招待券を入手できます。

出展製品

■ フル3D樹脂流動解析 [Moldex3D R15]

押出成形解析ソフトウェア [HASL]

■ 湯流れ・凝固シミュレーションソフトウェア [NovaFlow&Solid]

 

ブース:E74-91

参考サイト 「オートモーティブワールド2018」 クルマの軽量化技術展 ウェブサイト(外部サイトへ)
参加申込方法

直接会場にお越しください。 

お問合せ先

セイロジャパン 関東営業所
埼玉県春日部市谷原3-1-8
TEL: 048-733-7011 FAX: 048-733-3268

注意事項
 
 
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