INTERMOLD 2018(第29回金型加工技術展) / 金型展2018

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セイロジャパンは、「INTERMOLD 2018(第29回金型加工技術展) / 金型展2018」に出展いたします。
金型・試作向け統合CAD/CAM [Cimatron ]、知識ベースCAM [GO2cam ]、高精度工作機械シミュレーター [NCSIMUL],最先端完全3D樹脂流動解析 [Moldex3D]、高精度3Dハンディスキャナー [HandySCAN700]、金属積層造形のためのオールインワンソリューション [3DXpert]をぜひご覧ください。

小間番号:6B-225

 
イベント名 INTERMOLD 2018 (第29回金型加工技術展) / 金型展2018
開催期間 2018年 4月18日(水) 〜 21日(土)   10:00〜17:00       (最終日21日は16:00まで)
開催場所 インテックス大阪
主催 一般社団法人日本金型工業会、テレビ大阪
費用

無料招待券をご希望の方は、事前に㈱セイロジャパン大阪営業所にご連絡ください。

あるいは下の申し込みフォームよりお申し込みください。

(ただしセイロジャパンが郵送する招待券には限りがあります。)

弊社ブース 6B-225
出展製品

■ 最先端の統合型CAD/CAMシステム [Cimatron]
■ 部品加工の頼れる助っ人、現場が欲しがるCAD/CAM [GO2cam]

■ 工作機械動作切削シミュレータ [NCSIMUL]

■ 3次元射出成形CAEのパイオニア [Moldex3D]

■ 高精度3Dハンディスキャナー [HandySCAN700]

■ 金属積層造形のためのオールインワンソリューション [3DXpert]

テクニカルセミナー

テクニカルセミナーを下記のスケジュールで4回開催いたします。
ぜひご参加ください。

 

①日時:4/18(水)15:00~16:00 
 会場:第2会場 6B
「3次元樹脂流動解析による最新の成形技術への適用」 

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②日時:4/19(木)13:00~14:00 
 会場:第1会場 6A
「楕円振動切削による磨きレス鏡面加工~Cimatronを使ったヘール加工~のご紹介」

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③日時:4/19(木)15:00~16:00 
 会場:第1会場 6A
「金属3Dプリンタ向けソフトウェア 3DXpert を使用し Additive Manufacturing を製造で活用していきます」

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④日時:4/20(金)15:00~16:00 
 会場:第2会場 6B

「3次元樹脂流動解析による最新の成形技術への適用」

 

参考サイト

INTERMOLD 2018 ウェブサイト

参加申込方法

直接会場にお越しください。詳しい情報はIntermoldのウェブサイトをご確認ください。 

お問合せ先

セイロジャパン 大阪営業所
大阪府吹田市広芝町5-4 シーアイビル3F

TEL: 06-6388-3311   FAX: 06-6388-3511

注意事項

 

 
 
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