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Moldex3D Solution Add-on

maru.jpg Moldex3Dのソリューションアドオン
 

Solution Add-onは、特定の成形工程に対応するアドオンシリーズです。

Moldex3Dの提供するインターフェースは、操作性が優れているだけでなく、高精度な計算を実現します。複雑な形状の製品や金型であっても、効率的に検証できます。包括的な解析結果を元に、ユーザーは設計品質の向上と最適化を実現できます。

 
繊維配向 サンドイッチ成形 粘弾性(VE)解析 エキスパート 
アドバンスドホットランナー ガス/ウォーターアシスト 光学解析  応力解析
射出圧縮成形(ICM) 微細射出発泡成形 封止成形  FEAインターフェース
 

繊維配向

Moldex3D Fiber は、金型充填時の3D繊維配向を正確にシミュレーションします。長繊維、短繊維の両方に対応しています。そして、さらに繊維強化されたプラスチック製品の、成形工程による熱機械特性の異方性を計算します。
 
  繊維強化プラスチックの繊維配向を調べます
 

アドバンスドホットランナー

ランナーと金型内部の温度変化を可視化します  

Moldex3D Advanced Hot Runner はランナーおよび金型内部の温度分布を可視化するシミュレーションツールを提供します。ユーザーはヒーターコイル、マニフォールド、ホットノズルを含むプロセスを検証し、さらに温度制御システムやプラスチック材料の劣化の危険性を調査し、ホットランナーシステムの最適化ができます。

 
 

射出圧縮成形(ICM)

Moldex3D ICM は射出圧縮成形向けの専用的なシミュレーション機能を提供します。これにより成形条件(遅延時間、圧縮ギャップ)を検証できます、また、導光板のように薄く、平らな製品の潜在的な問題も、前もって解析することができます。

 
  射出圧縮成形向けの専門的な解析ツールです
 

サンドイッチ成形

サンドイッチ成形用の専門的な解析ツールです  

Moldex3D Co-injection は、スキン材料とコア材料間の相互作用による体積収縮や反り変形を検証するための優れたシミュレーション技術を提供します。
高い温度や応力による潜在的な欠陥が発生し得る位置を予測します。これにより材料界面や材料分布などの重要な特性を調べることができます。

 
 

ガス/ウォーターアシスト射出成形(GAIM/WAIM)

Moldex3D GAIM/WAIM は流体アシスト(ガス/水)射出成形工程の動力学の解析のためのシミュレーションツールです。金型キャビティ内部の3D流体挙動を可視化でき、金型設計の最適化および工程設計の最適化に役立ちます。

 
 
 
 
  ガス/ウォーターアシスト射出成形(GAIM/WAIM)向けの専門的な解析ツールです
 

微細射出発泡成形

微細射出発泡成形向けの専門的解析ツールです  

 Moldex3D MuCell® は、ポリマー充填時の発泡およびセルの成長をシミュレーションします。このモジュールは保圧時の収縮補償を予測し、さらに反り変形結果を予測できます。また、微細発泡数、密度分布、セルサイズ分布、平均密度、体積収縮などを含む結果をシミュレーションすることができます。
このモジュールは、複雑な工程を正確にシミュレーションでき、工程パラメータの最適化を実現し、成形不良を減らすことができます。

 
 

粘弾性(VE)解析

Moldex3D Viscoelasticity は、高分子材料の粘性特性や弾性特性を考慮し、流動起因の残留応力の算出、反り変形解析、光学特性予測などを効率的に行います。

 
  粘弾性(VE)解析により、高分子材料の粘弾性を解析することができます
 
 

光学解析

光学部品向けの専門的な解析ツールです  

Moldex3D Optics は光学製品の成形条件の最適化のため光学特性(複屈折、位相差、偏光)を予測します。CODE Vとの統合により、不均一な屈折率を正確に検出できます。さらに、実際の成形時の課題を解決するのに役立ちます。

 
 
 

封止成形

Moldex3D Encapsulation は、ICパッケージ解析のためトータルなソリューションを提供します。解析には流動、キュアリング、反り変形、ワイヤースイープ、パドルシフなどが含まれ、IC封止成形工程の最適化に役立ちます。
ICパッケージの設計と封止成形工程の最適化に役立ちます。
 
 
 
  封止成形向けの専門的な解析ツールです
 
 

エキスパート

 
実験計画表DOEを用いて、最小限の実験から最適化を行います  

Moldex3D Expert は実験計画法(DOE)を使用する非常に専門的なツールです。設計者はランナーサイズやゲート位置の適切な設定を検証したり、成形条件の最適化や成形システム設計の最適化を行うことができます。

 

 

応力解析

 
製品とインサートの応力を解析できます  
Moldex3D Stress はパート(製品)とパートインサートの応力をシミュレーションします。境界条件(応力または変位)を設定することにより、ユーザーは変形や応力分布を予測できます。また成形機から取り出した後の重力の影響も考慮できます。
 

 

 

FEAインターフェースと Digimat インターフェース

 
高度な構造解析ソフトにデータを送り、更なる解析を行います  

Moldex3D FEAインターフェース は主要な構造解析ソフトウェア(ABAQUS、ANSYS、LS-DYNA、Marc、Padioss、Nastran)と統合するためのインターフェースモジュールです。これにより、成形起因の特性(繊維配向、残留応力など)を構造解析ソフトウェアに取り込むことができます。成形工程が製品の構造性能に及ぼす影響を効果的に検証します。

 

 

 

 

 

 

 
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