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Moldex3D R14 機能紹介

 
2016年8月2日にMoldex3D R14 SP1 JPがリリースされました。ここでは、さらに使い易くなったR14の機能をご紹介します。

 

R14リリースに伴い、関東・名古屋・大阪にてバージョンアップセミナーを開催いたします。

詳細はサポートページをご覧ください。 

 

 

BLM2.0対応のDesigner BLM

eDesignメッシュ作成と同様なGUIで、半自動で高度な境界レイヤーメッシュ(BLM)を作成可能

 

arr03.jpg eDesign用Designerライクな操作性

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 arr03.jpg 境界レイヤーメッシュのパラメーター設定例

 

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Designer BLMでは四面体及び、プリズム 1〜5層の境界レイヤーメッシュをサポート

 

・表面メッシュサイズを決定
・1〜5層のプリズムメッシュを作成
・最後に四面体メッシュを使用し、余った内部の空間を充填

 

マルチコンポーネント成形(MCM)においては、パートとパートインサートの境界面のメッシュノードは連結していなくても解析可能

 

 

 

 

新モジュールMoldex3D Digimat-RP

arr03.jpg 射出成形解析と構造解析の高度な連携を簡単操作で実現するインターフェイス 
 
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射出成形プロセスで生じる繊維配向結果より、構造解析用材料特性を計算
複合材料を使用した製品強度を、材料の非線形性・異方性を考慮した計算により予測可能

 
 

製品/モジュール

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* eDesign Flowライセンス 2つ含む
1. Moldex3D eDesign SYNCは、Creo®,NX,SolidWorks®をサポートしています。
2. Moldex3D FEAインターフェースは、Abaqus, ANSYS, MSC.Nastran, NE Nastran, NX Nastran, LS-DYNA, Marc, OptiStructに対応しています。 3. Moldex3D Micromechanicsインターフェースは Digimat,Converseに対応しています。
4. データベース:熱可塑性材料、熱硬化性材料、成形機、冷却材料、金型材料。
5. 一部の成形プロセスや解析タイプは全てのメッシュ種類では対応しない。
6. MuCell®は、Trexel Inc.の登録商標です。

 

 

arr03.jpg 推奨システム構成

 ・Microsoft Windows 10, 8, 7, Server 2012, 2008, HPC Server 2008

・Intel® Xeon® E5 プロセッサ, 32GB以上のRAM, 2TB以上の空き領域

 

 

 

ここで紹介している機能は、新機能の一部です。さらに詳しい情報については弊社担当までお問い合わせください。

 

  

 arr03.jpg Moldex3DR14については、「プラスチックス・ジャパン.com」においても詳細を説明しております。(外部へ)

 Plasticsjapan.jpg

  

 

 

 

 
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